Vďaka rýchlemu rozvoju vedy a technológie čelí priemyslu tlačených obvodov nových výziev a príležitostí . na jednej strane, elektronické výrobky sa stávajú čoraz tenšie a ľahšie, čo kladie vyššie požiadavky na miniaturizáciu a vysoký výkon tlačených obvodov; Na druhej strane, stále prísnejšie environmentálne predpisy tiež predkladajú vyššie požiadavky na výrobný proces a výber materiálových dosiek s obvodmi . Preto musí priemysel tlačených obvodov naďalej inovovať a zlepšovať svoju technickú úroveň, aby sa prispôsobil vývojovému trendu priemyslu .
Populárne produkty
Obojstranná medená doska
Obojstranné dosky majú dve vrstvy vodivej medi, usporiadané na obidvoch stranách dosky obvodu a prepojenie medzi...
HDI viacvrstvový PCB
Ponúka skvelú flexibilitu dizajnu. Viacvrstvové dosky môžu dosiahnuť zložitejšie smerovanie obvodov prostredníctvom...
Rýchly prototyp PCB
Napríklad normálne trvá 5 dní, kým dokončí 2 -vrstvový prototyp PCB, ale rýchly prototyp PCB môže dokončiť...
Hrubá medená doska
Vysoká elektrická vodivosť: V dôsledku zvýšenej hrúbky vrstvy medi je elektrická vodivosť hrubej medenej dosky...
FR4 TG 170
Vysoký TG PCB sa vzťahuje na materiály dosky s obvodmi s relatívne vysokou teplotou prechodu skla (TG), zvyčajne nad...
Akákoľvek vrstva HDI PCB
Medzi hlavné črty dosiek s obvodmi HDI (vzájomne vysoká hustota) zahŕňajú zapojenie s vysokou hustotou, technológiu...